Krótkie podsumowanie SUNLU Filament do drukarki 3D PLA Plus, filament 3D PLA+ 1,75 mm do drukarki 3D FDM i długopisów 3D, starannie nawinięty filament, mocny i wytrzymały, dokładność wymiarowa +/- 0,02 mm, szpula 1 kg, kolor biały.
- Wzmocniona wytrzymałość PLA+: Filament SUNLU PLA+ to hartowana wersja zwykłego filamentu PLA. Jego wytrzymałość może osiągnąć ponad 11 razy więcej niż filament PLA. Zoptymalizowany filament PLA Plus spełni Twoje wymagania dotyczące projektów druku o wysokiej wytrzymałości.
- Starannie nawinięty filament: SUNLU niezależnie opracował filament 3D starannie ułożony, używając maszyny do automatycznego nawinięcia drutu, aby upewnić się, że filament wyjdzie schludnie podczas procesu drukowania, zmniejszając ryzyko niepowodzenia drukowania.
- Dokładność wymiarów i spójność: SUNLU posiada rygorystyczny proces produkcji i sprzęt do kontroli średnicy, aby zapewnić, że wytrzymały filament PLA ma dokładną tolerancję średnicy. Dokładność wymiarów +/- 0,02 mm. Szpula 1 kg.
- Bez zatykania i bez pęcherzyków powietrza: Pełne mechaniczne uzwojenie i ścisła ręczna wielokrotna kontrola jakości (suszenie przez 24 godziny i uszczelnienie próżniowe), które gwarantują łatwe podawanie filamentu SUNLU PLA+ i lepszą warstwę przyczepności.
- Łatwy w użyciu: SUNLU jest w stanie produkować wszelkiego rodzaju filamenty na dużą skalę o najwyższej jakości, co przyczynia się do ekonomicznego i niezawodnego filamentu SUNLU 3D w 99% dla drukarek 3D FDM.
- - - -
Więcej szczegółów
SUNLU Filament do drukarki 3D PLA Plus, filament 3D PLA+ 1,75 mm do drukarki 3D FDM i długopisów 3D, starannie nawinięty filament, mocny i wytrzymały, dokładność wymiarowa +/- 0,02 mm, szpula 1 kg, kolor biały jest przeznaczony do codziennego użytku i łatwo wpisuje się w rutynę. Obecna oferta z 63.99 PLN ze zniżką 0%, w porównaniu do normalnej ceny 63.99 PLN, czyni ją szczególnie atrakcyjną. Równowaga między praktycznym użyciem a niezawodnością jest wyraźnie odczuwalna. Obsługa jest prosta i bezpośrednia, co pomaga oszczędzić czas na ustawieniach.