-33% Corsair XTM70 Pasta Termica ad Alte Prestazioni, 3 g per Processori Intel e AMD con un TDP di 250 W e Superiore - Stenderla Facilmente, Tre Salviette Detergenti e Kit di Applicazione Incluso

Corsair XTM70 Pasta Termica ad Alte Prestazioni, 3 g per Processori Intel e AMD con un TDP di 250 W e Superiore - Stenderla Facilmente, Tre Salviette Detergenti e Kit di Applicazione Incluso

Sconto del 33% · da € 26,90 a € 17,90

Marchio: Corsair · EAN: 0840006692379 · ASIN: B0BFF1T9PD
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  • Questa pasta termica premium mantiene bassa la temperatura della tua CPU, GPU o console trasferendo efficacemente il calore dal processore alla piastra di raffreddamento.
  • XTM70 è una pasta poco viscosa, aspetto che consente di dissipare il calore in modo uniforme e preciso, mentre il kit di applicazione incluso aiuta a stenderla facilmente per ottenere un trasferimento termico ottimale con le rispettive piastre di raffreddamento dei processori Intel o AMD o sui dissipatori AIO.
  • Il kit include tre salviette detergenti per rimuovere la precedente pasta termica dal processore e dalla piastra di raffreddamento.
  • Ideale per i processori ad alte prestazione con un TDP di 250 W e superiore.
  • La quantità è più che sufficiente per successive applicazioni.

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Recensione editoriale

La mia recensione

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Recensione rapida di Corsair XTM70 Pasta Termica ad Alte Prestazioni, 3 g per Processori Intel e AMD con un TDP di 250 W e Superiore - Stenderla Facilmente, Tre Salviette Detergenti e Kit di Applicazione Incluso.

  • Questa pasta termica premium mantiene bassa la temperatura della tua CPU, GPU o console trasferendo efficacemente il calore dal processore alla piastra di raffreddamento.
  • XTM70 è una pasta poco viscosa, aspetto che consente di dissipare il calore in modo uniforme e preciso, mentre il kit di applicazione incluso aiuta a stenderla facilmente per ottenere un trasferimento termico ottimale con le rispettive piastre di raffreddamento dei processori Intel o AMD o sui dissipatori AIO.
  • Il kit include tre salviette detergenti per rimuovere la precedente pasta termica dal processore e dalla piastra di raffreddamento.
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